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首页 > SMT自动化设备 > 非接触式锡膏测厚仪GAM70详情

非接触式锡膏测厚仪GAM70

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详细介绍

GAM70非接触式锡膏测厚仪 简介:

    使用Window's窗口介面,中/英文化画面,操作简单。

    自动/手动量测锡膏厚度。

    非接触式、非破坏性量测。

    自动计算面积、截面积、体积。

    测量值可记录存档及打印。

    提供厚度分布统计图表及X_Bar_R管制图表。

    自动计算制程能力指针Cp,Cpk,Cpm。

    可依不同生产线分别作记录。

    可依基板厚度调整焦距。

    可做定时呼叫取样。

    

GAM70非接触式锡膏测厚仪 应用:

    各式厚度量测数值取得统计分析。

    锡膏印刷机制程品管检查。

    锡膏印刷厚度良性测量。

    锡膏印刷成型、尺寸量测检查。

    提供其他物品测厚、测长、量测检查。


GAM70非接触式锡膏测厚仪 特点:



X.R管制图表显示及打印。 

Cp, Cpk, Cpm等制程能力指标系统。

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全屏幕呈像。 

取样容易。

操作简易。

各项量测数值即时显示。

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各类厚度分布图表显示打印。

所有量测显示打印。

厚度分布百分比统计。

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GAM70非接触式锡膏测厚仪 参数:


可视 范围 (mm)2.5×2 mm
倍率×90
台面尺寸 W×L(mm)350×265 mm
重复精度(mm)±0.0035
解析度0.007mm
检查方式Laser Vision
电脑规格IBM 相容介面
显示器15" LCD
镜头彩色CCD读取图像镜头组
照明环形LED白光照明灯具
对焦粗/微调对焦装置
消耗功率400VA
操作方式可中英文切換
电源110V.60Hz / 220V.50Hz
尺寸 L×W×H(mm)350(L)×400(W)×350(H) mm
重量30 公斤


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