究竟选择哪种方式？PCB激光分板机与铣刀PCB分板机的比较与选择指南

发布者：小智-詹阅读量：3 发布时间：2023-11-11 11:22:34

随着电子行业的发展，越来越多的人开始使用PCB激光分板机来进行PCB板的分割。然而，尽管激光分板机在一些方面具有一定的优势，但它也存在一些劣势。下面将讨论PCB激光分板机的劣势，并将其与铣刀PCB分板机进行对比。

第一个劣势是价格。激光分板机通常比铣刀分板机更昂贵。激光分板机使用激光技术进行切割，这需要更高的技术成本和设备成本。相比之下，铣刀分板机使用铣刀进行切割，成本更低。因此，对于一些中小型企业或个人用户来说，购买一台激光分板机可能会相对昂贵。

第二个劣势是生产效率。激光分板机需要逐个扫描和切割每个PCB板，这在大规模生产时可能会导致生产效率较低。铣刀分板机使用铣刀在较短的时间内完成切割，可以更快地生产出大量的PCB板。因此，对于需要高效生产的企业来说，激光分板机可能不是最佳选择。

第三个劣势是切割精度。尽管激光分板机在切割精度方面具有一定的优势，但与铣刀分板机相比，其精度仍然有限。激光在切割过程中可能会产生一定的热影响区域，这可能导致PCB板的一些细小元件受损。相比之下，铣刀分板机在切割过程中几乎没有热影响，可以更好地保持PCB板的完整性。

综上所述，PCB激光分板机具有一些劣势，包括高价格、较低的生产效率和有限的切割精度。与之相比，铣刀分板机更具成本效益，生产效率高，并且切割精度更好。因此，在选择PCB分板机时，需要根据具体需求和预算来进行选择。

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