欢迎进入智茂官方网站,27年老牌全自动PCB分板机制造商,竭诚为您服务!!
智茂资讯
ZHIMAO NEWS
  • 公司新闻
  • 常见问题
  • 行业新闻
  • 联系智茂/ CONTACT US

    东莞市智茂自动化设备有限公司

    免费热线:400-685-6806

    手机:139 2926 8485

    电话:0769-82855018

    传真:0769-82855028

    邮箱:sales@genitec.tw

    网址:www.seprays.cn

    地址:广东省东莞市长安镇振安东路业盛广场3A栋二楼

    干货! PCB制板热风整平工艺露铜原因分析及解决方案

    发布者:小智-詹 阅读量:16 发布时间:2020-05-06 11:52:06

    智茂PCB切割机厂家干货分享: PCB制板热风整平工艺露铜原因分析及解决方案 ,从三个方面来分析PCB制板热风整平工艺露铜原因 以及解决方案。


     PCB制板热风整平工艺露铜原因分析

     热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料(63SN/37PB)中,再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层。热风整平后的印制线路板表面铅锡合金涂覆层应光亮均匀完整,有良好的可焊性,无结瘤无半润湿,涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验中的一项重要缺陷,是造成热风整平返工的常见原因之一,引起该问题的原因很多,常见有以下几种。


        1.前处理不够,粗化不良

        PCB制板热风整平前处理过程的好坏对热风整平的质量影响很大,该工序必须彻底清除焊盘上的油污,杂质及氧化层,为浸锡提供新鲜可焊的铜表面。现在较常采用的前处理工艺是机械式喷淋,首先是硫酸-双氧水微蚀刻,微蚀后浸酸,然后是水喷淋冲洗,热风吹干,喷助焊剂,立即热风整平。前处理不良造成的露铜现象是不分类型批次同时大量出现的,露铜点常常是分布整个板面,在边缘上更是严重。使用放大镜观察前处理后的线路板将发现焊盘上有明显残留的氧化点和污迹。出现类似情况应对微蚀溶液进行化学分析,检查第二道酸洗溶液,调整溶液的浓度更换由于时间使用过长污染严重的溶液,检查喷淋系统是否通畅。适当的延长处理时间也可提高处理效果,但需注意会出现的过腐蚀现象,返工的线路板经热风整平后处理线再在5%的盐酸溶液中处理一下,去除表面的氧化物。


        2.焊盘表面不洁,有残余的阻焊剂污染焊盘

        目前大部份的厂家采用全板丝网印刷液态感光阻焊油墨,然后通过曝光、显影去除多余的阻焊剂,得到时间的阻焊图形。在该过程中,预烘过程控制不好,温度过高时间过长都会造成显影的困难。阻焊底片上是否有缺陷,显影液的成份及温度是否正确,显影时的速度即显影点是否正确,喷嘴是否堵塞及喷嘴的压力是否正常,水洗是否良好,其中任何一点情况都会给焊盘上留下残点。如由于底片的原因形成的露铜一般较有规律性,都在同一点上。该种情况使用放大镜可发现在露铜处有阻焊物质的残留痕迹,PCB设计一般在固化工序前应设立一岗位对图形及金属化孔内部进行检查,保证送到下一工序的印刷线路板的焊盘和金属化孔内清洁无阻焊油墨残留。


        3.助焊剂活性不够

        助焊剂的作用是改善铜表面的润湿性,保护层压板表面不过热,且为焊料涂层提供保护作用。如助焊剂活性不够,铜表面润湿性不好,焊料就不能完全覆盖焊盘,其露铜现象与前处理不佳类似,延长前处理时间可减轻露铜现象。现在的助焊剂几乎全为酸性助焊剂,内含有酸性添加剂,如酸性过高会产生咬铜现象严重,造成焊料中的铜含量高引起铅锡粗糙;酸性过低,则活性弱,会导致露铜。如铅锡槽中的铜含量大要及时除铜。工艺技术人员选择一个质量稳定可靠的助焊剂对热风整平有重要的影响,优良的助焊剂的是热风整平质量的保证。


    版权说明:本文内容来源网络,由智茂自动PCB分板机网站管理员小智编辑整理;版权归原作者所有,转载只为信息知识传播共享,对文中观点智茂PCB切割机厂家保持中立态度,如有侵权请后台联系小智删除。


    上一篇: 检测PCB电路板短路6大方法
    下一篇: 干货 | PCB线路板设计为什么要设置测试点?

    收缩
    cache
    Processed in 0.002656 Second.