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    大咖分享 | 为什么全自动PCB分板机要做应力测试?

    发布者:小智-詹 阅读量:58 发布时间:2019-12-11 14:07:00

    为什么全自动PCB分板机要做应力测试?

    因为PCB电路板分板工序应变测试入口条件 新引入设备、调试、验收,需要应变测试; 分板设备生命周期类的应变测试,比如夹具更换调整、新机种引进;(这是必不可少的工序)

    全自动PCB分板机分板-工序应测试要求

    为了得到分板过程的真实数据,测试样本和次数要求如下: 测试单板数量:如果拼板数量不多(12pin以内),尽量每块单板都测试;如果拼板数量较多,选择前面3行来做测试,例如拼板是6*6拼板,建议选择3*6拼板来做应变测试。这样的覆盖面基本上可以得到真实的数据。

    电路板PCB分板机-分板工序应测试流程 

    测试准备:根据是别的风险点及失效位置,选取应变测试位置,粘贴好应变片,做好标识,并检测应变片是否正常。 测试过程:从板平放开始应变测试,将板放置在分板设备或者辅助工 装上,进行分板,分板完毕后,将板放回托盘,测试流程结束,保存 试验数据。

     

    gam-410


    PCBA电路板分板机-应变力测试的选点

    单板上的测试点选择

    1、狭长型(长宽比大于2)、薄板(板厚小于2.0mm)的中间区域, 异形单板的拐角等。

    2、两个重模块、器件之间的过渡区域。例如:电源模块变压器之间 的区域。

    3、在单板上存在的不连续区域。例如:金属衬底板的边缘。

    4、结构件上存在的不连续区域。例如:结构件,模块的开槽边缘。

    5、Push pin、螺丝孔等安装孔附件周围。

    6、DFMEA分析识别出的高应力风险区域。

    7、历史上出现多次失效的高应力风险区域。

    8、生产过程中特有的变形。

    9、应变较大区域优先选择封装较大的陶瓷电容进行评估。


    分板应变测试

     

    自动PCB分板机分板-应变测试对象选择

    一、BGA类器件 要求选取27*27mm以上的BGA,包含但不限于FCBGACBGA。 如果板上没有大于27*27mmBGA,优先选择板上最大的BGA或者 应力集中的BGA进行测试。

    二、应力敏感器件 根据板上分布的应力风险点识别,选取以下应力敏感器件进行评估: 1.0402及以上封装的陶瓷电容和普通电容(不含软端子电容), ICT/BST等工序测试陶瓷电容为1206及以上封装。 2.贴片电阻、陶瓷晶振、电感、磁珠、PLO模块、气体放电管、保 险管套件等。


    电路板测试


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