大咖分享 | 为什么全自动PCB分板机要做应力测试？

为什么全自动PCB分板机要做应力测试？

因为PCB电路板分板工序应变测试入口条件 新引入设备、调试、验收，需要应变测试； 分板设备生命周期类的应变测试，比如夹具更换调整、新机种引进；（这是必不可少的工序）

全自动PCB分板机分板-工序应力测试要求：

为了得到分板过程的真实数据，测试样本和次数要求如下： 测试单板数量：如果拼板数量不多（12pin以内），尽量每块单板都测试；如果拼板数量较多，选择前面3行来做测试，例如拼板是6*6拼板，建议选择3*6拼板来做应变测试。这样的覆盖面基本上可以得到真实的数据。

电路板PCB分板机-分板工序应力测试流程： 

测试准备：根据是别的风险点及失效位置，选取应变测试位置，粘贴好应变片，做好标识，并检测应变片是否正常。 测试过程：从板平放开始应变测试，将板放置在分板设备或者辅助工 装上，进行分板，分板完毕后，将板放回托盘，测试流程结束，保存 试验数据。

PCBA电路板分板机-应变力测试的选点：

单板上的测试点选择

1、狭长型（长宽比大于2）、薄板（板厚小于2.0mm）的中间区域， 异形单板的拐角等。

2、两个重模块、器件之间的过渡区域。例如：电源模块变压器之间 的区域。

3、在单板上存在的不连续区域。例如：金属衬底板的边缘。

4、结构件上存在的不连续区域。例如：结构件，模块的开槽边缘。

5、Push pin、螺丝孔等安装孔附件周围。

6、DFMEA分析识别出的高应力风险区域。

7、历史上出现多次失效的高应力风险区域。

8、生产过程中特有的变形。

9、应变较大区域优先选择封装较大的陶瓷电容进行评估。

全自动PCB分板机分板-应变测试对象选择

一、BGA类器件 要求选取27*27mm以上的BGA，包含但不限于FCBGA、CBGA。 如果板上没有大于27*27mm的BGA，优先选择板上最大的BGA或者 应力集中的BGA进行测试。

二、应力敏感器件 根据板上分布的应力风险点识别，选取以下应力敏感器件进行评估： 1.0402及以上封装的陶瓷电容和普通电容（不含软端子电容）， ICT/BST等工序测试陶瓷电容为1206及以上封装。 2.贴片电阻、陶瓷晶振、电感、磁珠、PLO模块、气体放电管、保 险管套件等。

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